현실성

현대 사회는 환경 보호와 관련된 문제에 큰 관심을 기울이고 있습니다. 특히, 무연 납땜 기술은 널리 보급되었습니다. 납은 인체에 심각한 해를 끼치는 재료이지만, 이를 전자 제품에서 사용하는 것을 포기하는 것은 아직 시기상조일 수 있습니다. 납을 포함하지 않은 납땜은 높은 용융점을 가지고 있어, 납땜 과정을 복잡하게 하고 관리하기 어렵게 만듭니다. 예를 들어, 무연 납땜으로 전환한 후, 판의 접점 부위를 덮는 데 순수 주석을 사용하기 시작했습니다. 그러나 이를 사용하면서 이 재료의 특성과 관련된 몇 가지 새로운 문제가 발생했으며, 이는 복잡한 환경에서 장비의 작동성과 신뢰성을 저해할 수 있습니다. 특히, 주석의 이슬과 저온에서 발생하는 '주석 역병'입니다.

순수 주석 코팅.

순수 주석으로 처리된 접촉 코팅은 금속의 신뢰할 수 있는 결속 및 방부를 위해 사용됩니다. 무연 납땜 기술로의 전환은 대부분의 제조업체가 접촉 표면을 덮는 데 순수 주석을 사용하는 것으로 이어졌습니다. 하지만 순수 주석의 적극적인 사용 시작과 세부 품목의 미세화에 대한 지속적인 증가로 인해 이 금속의 오랜 부정적인 특성인 '주석 역병'과 '주석 이슬'의 새로운 징후가 드러나기 시작했습니다.

주석 이슬

'이슬'의 형성은 단지 이 금속만의 문제가 아닙니다. 카드뮴과 아연도 이런 경향이 있습니다. 주석 이슬은 수직, 나선 모양 또는 포크 및 갈고리 모양의 결정으로 자라는 가는 실입니다. 이러한 이슬의 길이는 150μm에 달할 수 있으며, 인쇄 회로 기판의 인접한 전도성 요소의 단락을 일으킬 위험이 큽니다. 이슬이 제품 생산 또는 사용 중에 분리되거나 구부러지면, 전류를 전달하는 요소 사이에 다리 역할을 할 수 있습니다. 높은 전류가 흐르면 이슬이 녹아 장비 고장을 유발할 수 있습니다.

주석 역병.

전자 산업에서 이 현상은 드물게 발생합니다. 이는 순수 주석을 사용할 때 낮은 온도에서 백색 주석의 α상이 β상인 회색 비정질 물질로 변할 수 있을 때 발생합니다. 주석으로 납땜된 제품은 간단히 부서집니다. 원인은 추위 속에서 금속의 부피가 증가하는 데 있습니다. 납 합금과 다른 금속은 이 변화를 지연시키며, 변화가 시작되면 접촉 크리핑 확장이 발생할 수 있습니다. '역병'의 전파 속도가 가장 빠른 온도는 -33°C입니다. 합금에 비스무트를 추가하여 역병 발생을 방지할 수 있습니다. 이 요소의 원자가 순수 주석의 결정격자에서 재구성 속도를 방해하여, 낮은 온도에서도 합금이 가루로 변하지 않게 합니다. 주석에 코발트, 안티몬 및 기타 금속을 첨가하여 효과적으로 이를 방지할 수 있습니다. 병행하여 아연과 알루미늄은 오히려 역병의 전파를 촉진하는 것을 알아냈습니다.

구매 및 가격

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